Šie piemēri no latviešu valodas tekstu korpusa ir atlasīti automātiski un var būt neprecīzi.
- Materiāla saėepšana uzlabojas, pazeminoties eitektikas temperatūrai un eitektiskā kausējuma viskozitātei.
- Piedevām ir jāveido eitektika ar Si3N4 temperatūrā, kas ir zemāka par saėepšanas temperatūru.
- Iespējams, ka DTA apstākļos eitektikas kristalizācija par kokristālu nenotiek pilnībā, līdz ar to kušanas temperatūra pazeminās.
- Mullīta veidošanos no šiem alumosilikātiem ar stehiometriju tuvu ( 3:2) notiek līdz eitektikas temperatūras ( 1587 C).
- DTA un DSK, ļauj identificēt un mērīt parauga karsēšanas laikā tajā notiekošos termiskos procesus – fāžu pārejas, eitektikas veidošanos un kušanu.
